单面点焊时，电极由工件的同一侧向焊接处馈电，典型的单面点焊方式，点焊机单面单点焊，不形成焊点的电极采用大直径和大接触面以减少电流密度，无分流的单面双点点焊，此时焊接电流全部流经焊接区形成风流，为了给焊接电流提供低电阻的通路，在工件下面垫有铜垫板，当两焊点的间距I很大时，例如在进行骨架构件和复板的焊接时，为了避免不适当的加热引起复板翘曲和减少两电极间电阻，采用特殊的铜桥A与电极同时压紧在工件上。
在焊接生产过程中产生气孔的问题相当普遍，无论是低碳钢、低合金钢、还是高合金钢及有色金属，焊接时只要稍微不注意就有产生气孔的可能，例如：焊条或焊剂受潮或烘干不足、坡口表面有铁锈或油污，焊接材料选择不当，焊接工艺参数不合适（例如电弧电压偏高、焊接速度太大、焊接电流过大或过小等），以及对焊接区保护不良等都会使焊缝产生气孔。从表面现象来看，焊接生产中遇到的气孔类型非常繁杂，气孔有时以单个形式分布，有时以成堆密集的形式分布在某个地方，在焊缝纵断面上，气孔可以呈链状沿焊缝长度分布，也可以呈条状沿结晶方向分布，气孔有时在焊缝的表面有时在焊缝的内部，甚至贯穿整个焊缝厚度，有时还以弥散状态分布在整个焊缝中，气孔的数量、尺寸、大小及分布形式的不同是由于产生气孔的原因不同所致，按气孔形成的原因，可把气孔的分布类型分为两大类，即表面气孔和内部气孔。
