平行缝焊机用于封装集成电路芯片。目前我国使用的封装集成电路芯片的设备基本来自于美国和日本等国家，价格昂贵，因此使其变得国产化、价位低具有深远的意义。
主要系统的组成与功能。系统由上位机和下位机两部分组成。上位机（PC机）软件采用可视化编程语言VB6.0开发，使用Mscomm控件完成PC机与单片机的数据通信，传送控制信息、状态信息和焊接参数；并利用VB6.0具有的对各种数据库的操作能力实现焊接的人性化。下位机（单片机）通过串行接口接收PC机发送的命令，启动工作程序，控制6个步进电机（其中x轴两个、y轴1个、z轴两个，旋转θ轴1个），通过丝杠将电机的角位移转换为线位移，带动焊接电极按设计的轨迹运行，并实时向PC机传送当前的运行状态。
本系统的主要功能有：①系统的各焊接轴方向精度不得低于0.1mm。②下位机控制6个步进电机的转动，最终控制焊接电极的移动；控制焊接功率的大小并实现间歇控制；实现焊接电极的微调。③上位机实时监视下位机的工作状态，控制下位机的工作过程；设置下位机的工作参数，接收和发送数据信息、控制信息和状态信息；记录历史芯片的焊接参数。系统在重新上电时，将最新的焊接参数作为本次焊接参数的默认值；进行数据处理并显示数据和工作状态，指导操作过程。
缝焊机是有相当大的优势的，我们可以从下面的几个方面进行比对。1、熔核形成时，始终被塑性环包围，熔化金属与空气隔绝，冶金过程简单。2、加热时间短，热量集中，故热影响区小，变形与应力也小，通常在焊后不必安排校正和热处理工序。3、不需要焊丝、焊条等填充金属，以及氧、乙炔、氢等焊接材料，焊接成本低。4、操作简单，易于实现机械化和自动化，改善了劳动条件。5、生产率高，且无噪声及有害气体，在大批量生产中，可以和其他制造工序一起编到组装线上。但闪光对焊因有火花喷溅，需要隔离。
随着航空航天、电子、汽车、家用电器等工业的发展、电阻焊和相关的缝焊机越来越受到广泛的重视。同时，对电阻焊的质量也提出了更高的要求。可喜的是，我国微电子技术的发展和大功率可控硅、整流器的开发，给电阻焊技术的提高提供了条件。目前我国已生产了性能优良的次级整流焊机。由集成电路和微型计算机构成的控制箱已用于新焊机的配套和老焊机的改造。恒流、动态电阻，热膨胀等先进的闭环监控技术已开始在生产中推广应用。这一切都将有利于提高电阻焊质量，并扩大其应用领域。
