凸焊机的焊点设计：凸点的作用是将电流和压力局限在工件的特定位置上，其形状和尺寸取决于应用的场合和需要焊点强度。不同资料所推荐的焊点尺寸往往相差甚远。一般情况下建议采用下表规定的凸点尺寸。与冲有凸点的板厚相比，当平板较薄时采用小凸点，较厚时采用大凸点。凸点形状有圆球型和圆锥型两种。后一种可以提高凸点刚度，在电极压力较高时不致于过早压溃；也可以减少因电流密度过大而产生飞溅。但通常多采用圆球型凸点。为了防止挤出金属残留在凸点周围而形成板间间隙，有时也采用带环形溢出槽的凸点。多点凸焊时，凸点高度不一致将引起各点电流的不平衡，使接头强度不稳定。因此凸点高度误差应不超过±0.12mm。如采用预热电流，则误差可以增大。凸点也可以做成长形的（近似椭圆形），以增加熔核尺寸，提高焊点强度，此时凸点与平板将为线接触。凸焊时，除利用上述几种形式的凸点形成接头外，根据凸焊工件种类不同还有多种接头形式。用于凸焊的螺栓和螺帽上的凸点和凸环多是在零件锻压时一次成形凸起元件（低热质量岛）是在难度较大的点焊应用中确保良好的热平衡的一种方式，此时焊接工件间存在5:1的尺寸偏差。 通过在一个工件表面上提供一个凸起元件，焊接电流和力可被聚焦到凸起元件的较小区域上，以在要焊接的地方产生热量。 凸焊 通过增加电极的接触面积及降低电极表面上的电流密度而延长电极的使用寿命。 即使焊件很厚，东光飞奥焊接设备有限公司生产的凸焊机凸焊也很有效。主要的金属元素有铁、铬、铅、汞，PBB、PBDE等，经过特殊热处理工艺及在工艺过程温度1000-1500℃范围调节，在表面可生成一层8-10μ厚的优质绝缘层，该绝缘层与合金基体有良好的结合能力，从而使本材料兼顾了良好的耐磨性与很高的绝缘电阻。本材料在经机械加工后形成各种规格的零件，经过清理和热处理后得到具有绝缘、耐磨和抗氧化三重功能的产品。本材料目前主要应用于如焊接用定位销等对绝缘、耐磨和抗氧化性能都具有较高要求的场合。像汽车工业中螺栓、螺帽的焊接定位销。电子工业中大量使用的Sn／Pb合金焊料是造成污染的重要来源之一，在制造和使用Sn／Pb焊料的过程中，由于熔化温度较高，有大量的铅蒸气逸出，将直接严重影响操作人员的身体健康。波峰焊设备在工作中产生的大量的富铅焊料废渣，对人类生态环境污染极大。近年来有关地下水中铅的污染更引起人们的关注，除了废弃的蓄电池大量含铅外，丢弃的各种电子产品PCB上所含的铅也不容忽视。以美国为例，每年随电子产品丢弃的PCB约一亿块，按每块含Sn／Pb焊料10克，其中铅含量为40％计算，每年随PCB丢弃的铅量即为400吨。当下雨时这些铅变成溶于水的盐类，逐渐溶解污染水，特别是在遇酸雨时，雨中所含的硝酸和盐酸，更促使铅的溶解。对于饮用地下水的人们，随着时间的延长，铅在人体内的积累，就会引起铅中毒。二十世纪九十年代初，由美国国会提出了关于铅的限制法案，并由工作小组着手进行无铅焊料的研究开发活动。目前，美国已在汽车、汽油、罐头、自来水管等生产和应用中禁止使用铅和含铅焊料。但该法案对电子工业产生的效能并不大，在电子产品中禁止使用含铅焊料进展缓慢。欧洲和日本等发达国家对焊料中限制铅的使用也很关注。对于居住环境意识较强的欧洲，欧盟于1998年通过法案，已明确从2004年1月1日起任何制品中不可使用含铅焊料，但因技术等方面的原因，在电子产品中完全禁止使用铅有可能推迟至2008年执行。在无铅焊料研究和应用方面，日本走得最快。为了适应市场的需要，扩大市场份额，日本提出了生产绿色产品的概念。松下电器、日立、NEC、富士通等各大公司纷纷降低了铅的使用，并制订了无铅化的进程计划，从2000年开始已在部分产品生产中使用无铅焊料。
